Mit der Entwicklung von Leichtbau und Miniaturisierung in der Elektronik-, Kommunikations- und Transportindustrie gewinnt das Problem der Wärmeableitung hoher Energiedichte immer mehr an Bedeutung. Zum Beispiel, Elektrofahrzeug-Wechselrichter-Umwandlung, PLC-Chip-Wärmeableitung, Hochleistungs-LED-Suchscheinwerfer produzieren alle riesige Wärme in sehr geringem Volumen. Die traditionellen wärmeleitenden Materialien wie Kupfer und Aluminium sind jedoch schwer zu erfüllen, und die Kosten für das beste wärmeleitende und wärmeableitende Material, Silber, sind zu hoch, um industrialisiert zu werden.
Kupfer-Aluminium-Blech für Kühlersubstrat
Das von Henan Chalco entwickelte Kupfer-Aluminiumblech für Kühlersubstrat wurde durch numerische Simulation simuliert. Der Hochleistungs-Kupfer-Aluminium-Verbundkühler wurde im halbschmelzenden Walzverfahren hergestellt.
Eigenschaften: Die Miniaturisierung und Aufhellung der Energiedichte kann durch die Verteilung der besten zwei Metalle erreicht werden, nämlich hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer und hohe Wärmeableitung von Aluminium.
Produktanwendung: Kupferaluminiumblech für Kühlersubstrat wird in Heizkörpern und Strahlungsmodulen von Industriegeräten, LED, PC, neuen Energiefahrzeugen und anderen Branchen eingesetzt.
Dicke |
Breite |
Temperament |
Verklebungsfestigkeit |
Kupferverhältnis |
Zugfestigkeit |
Dehnung |
Verkleidungstyp |
4-15mm |
300--500mm |
O/H24 |
≥12N/mm |
10%-25% |
160-260MPa |
10-35% |
Overlay-Verkleidung |
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